今 日消息，蜜瓜大厅房卡添加微信33549083 苹果今日发布了 iOS 16.1 正式版更新，简单介绍一下:手游手麻，微信拼三张/，华山大厅，青龙大厅拼三张，牌友联盟，土豪联盟，老板互娱，大亨互娱，火狐大厅，大满贯，新荣耀，开元，聚友联盟，兄弟互娱，盛世娱乐，新道游，美猴王大厅，新海米大厅，福建十三水，房卡咨询添加微信《33549083》或3329006910这是 iOS 16 操作系统自公开发布以来的首次重大更新，同时也发布了 iPadOS 16 正式版。这两项更新都为苹果 iPhone 和 iPad 用户带来了许多功能，但根据苹果的说明，仍有五项功能将延迟到年内推出，IT之家为大家盘点一下。iPadOS 16：外接显示器支持

苹果 iPadOS 16 的标志性功能之一是台前调度，但台前调度对外部显示器的支持延迟到了 2022 年稍晚些时候。朱雀大厅房卡充值咨询请添加微信：33549083该功能支持分辨率高可达 6K，便于用户以理想的方式组织工作空间，在 iPad 和外接显示器上同时各自运行多可达 4 个 App。

通过 SharePlay 一起玩游戏。

苹果 iOS 16 和 iPadOS 16 上的 SharePlay 将在今年晚些时候迎来新功能，蜜瓜大厅链接房卡点控代理、零售咨询添加微信《33549083》非诚勿扰。用户将能够使用 SharePlay 通过 FaceTime 与朋友和家人一起玩游戏。

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这一功能适用于具有 Game Center 集成并支持多人游玩的游戏。朱雀大厅房卡链接代理、零售咨询请添加微信：33549083或3329006910郑重承诺 ：一对一服务 。在 iOS 16 和 iPadOS 16 中，苹果已经将 SharePlay 扩展为内置在 iMessages 等应用中。

苹果将与今年晚些时候推出一款“无边记 Freeform”应用，“无边记”是一款效率类 App，可让用户写写画画，蜜瓜大厅房卡咨询请添加微信：33549083随手记下闪现的灵感，或添上任何需要的资料，将在 iOS、iPadOS 和 macOS 上可用。

通过卫星紧急求救

苹果 iPhone 14 和 iPhone 14 Pro 系列独占的卫星紧急求救功能将于 11 月推出，用户将能够通过 iPhone 上的卫星通信功能拨打紧急 SOS 电话。房卡链接咨询请添加微信：33549083通过卫星的紧急 SOS 初将仅在美国和加拿大提供，并且在前两年对用户免费，之后的定价尚未公布。

Apple Music Classical

2021 年 8 月，苹果收购了专注于古典音乐的流媒体服务 Primephonic。在该公告中，蜜瓜大厅房卡代理、零售咨询请添加微信：33549083或3329006910苹果表示将在  年度发布专为古典音乐设计和定制的专用 Apple Music Classical 应用。

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（来源：界面新闻）

“很多人以为我们立邦也造eVTOL了。”

在第八届中国国际进口博览会(下称进博会)现场，立邦一位工作人员笑着说。因为该公司展台的中心位置，放着一架来自广汽高域的多旋翼飞行汽车GOVY AirCab，格外引人注意。

11月8日，进博会已进入倒计时，立邦的展台前依旧人头攒动。在界面新闻记者与现场工作人员交谈期间，不时有参展观众前来询问这架飞行汽车。

立邦展台，拍摄：高菁

该飞行汽车的展示核心，是立邦在此次进博会上全球首发的低空飞行全域涂装解决方案。

“我们在中国市场看到了非常更多的‘创新红利’。新能源、人工智能、低空经济等新质生产力的发展，让中国大市场成为全球创新的试验场。”立邦中国区CEO钟中林对界面新闻表示。

此次参展观众的热情，正是当下电动垂直起降飞行器(eVTOL)在国内受欢迎程度的直接体现。这与立邦涂料解决方案的市场需求高度契合。

钟中林表示，2024年，低空经济被首次写入政府工作报告。两年来，政策端、资金端、产业端同频共振，让这个赛道变得充满机遇。

据中国民航局预测，2025年，中国低空经济市场规模将达到1.5万亿元，2035年有望达到3.5万亿元，十年复合增长率为8.8%。

据立邦展台工作人员介绍，在政府部门的牵头下，立邦在2021年与国内eVTOL公司开展合作，共同研发针对低空飞行领域的涂装解决方案。

此次立邦带来的涂装解决方案，包括低空飞行器涂装、垂直起降地面涂装两大板块。

前者被立邦称为飞行器的“安全外衣”，能够起到保护机身的作用，同时其轻量化的特点，能够降低飞行器的重量。后者被称作飞行器起降场的“坚韧地面”，能够承受飞行器起飞降落的下洗气流冲击、防滑抗裂、持续耐用降低维护成本。

立邦展台上的工作人员称，进博会期间，已有不少政府部门、航空集团、机场集团就该涂装解决方案进行咨询，立邦也由此积累了部分潜在客户。

此次进博会上，瞄准中国广阔新能源市场的新材料企业，不止立邦一家。

据界面新闻观察，从新能源汽车、储能到半导体封装，一大批海外新材料企业正瞄准中国快速崛起的新兴市场。它们希望借助进博会这一开放平台，加速布局未来赛道。

在科技创新和产业变革的推动下，中国战略性新兴产业展现出强劲的发展势头，新材料业务由此进入黄金发展期，释放出万亿级市场潜力。

在中国新能源汽车领域，随着市场渗透率的逐渐提升，对轻量化材料和三电系统核心材料的需求呈指数级增长。

同时，国内储能行业受全球政策波动、技术迭代等因素影响，下游需求旺盛，直接拉动了上游关键材料的供需与技术创新。

此外，在半导体领域，先进封装技术的快速发展，也为一批用于芯片封装的高性能材料创造了市场空间。

今年首次参展的美国涂料供应商宣伟，就借助进博会平台，实现了多款新品在中国的首发。

其中一款产品是专为新能源行业研发的Powdura? EV绝缘粉末。它可在动力电池表面形成致密绝缘层，有效隔绝部件与外部环境，可满足主流绝缘耐压要求，进一步提高动力电池的安全性。

宣伟展台，拍摄：高菁

宣伟亚太区董事总经理吴忠华向界面新闻表示，中国新能源汽车领域全球领先，尤其在动力电池技术和产业规模方面。为此，宣伟中国研发团队针对动力电池及储能系统涂料产品，进行了专门的产品开发，形成了完整国际竞争力解决方案。

中国已经成为动力电池生产大国和使用大国，向全球供应了约70%的电池材料、超60%的动力电池。动力电池产量从2020年的83.4 GWh，增长至2024年的超过1000 GWh。

“通过进博会衍生的对接活动，公司有机会与中国头部电池企业直接进行对接沟通，对产品在国内的推广促进作用显著。”宣伟展台一位工作人员向界面新闻表示。

据吴忠华透露，宣伟的Powdura? EV绝缘粉末已成功应用于部分中国头部电池和整车企业，形成了成熟的商业化经验。“这些成果不仅推动宣伟在中国市场深度布局，也为美国总部提供市场范本。”吴忠华说。

目前，Powdura? EV绝缘粉末涂料已实现100%的本土研发生产，并且卖到了海外，实现了“在中国，为全球”。

对于中国动力电池市场，立邦也在布局相关业务。此次，其还在进博会上展示了针对动力电池包的涂装解决方案。

该解决方案主要针对国内日趋严格的电池安全要求，提供“绝缘阻燃”、“防火隔热”、“防撞耐磨”三重保护，防护范围覆盖电池包外壳、密封胶、电池模组、冷水板组件及电池包底部托盘等。

据该项目团队成员介绍，目前已有部分国内头部动力电池企业正在与立邦沟通接洽。

新材料展区的另一侧，杜邦展台上一台仅保留框架的白色车身，吸引了不少观众驻足。

车身上勾勒着不同颜色的线条，它们并非装饰，而是杜邦胶粘剂在产品中的“可视化”呈现。

这些胶粘剂在汽车制造中扮演着两种关键角色。结构胶逐步替代传统的铆钉、螺栓等“硬连接”，在实现同等甚至更高连接强度的同时，显著降低了车辆噪音与振动，兼顾安全性与驾乘舒适感。密封胶常用于车窗等部位，实现完备密封，保障结构完整性并提升环境耐受性。

杜邦的汽车胶粘剂项目是个不折不扣的“进博宝宝”。从首届进博会期间与张家港市政府签约，到第四届进博会时一体化生产基地破土动工，再到2023年9月该基地正式开业，其在中国本土化发展的每一步，都与进博会的节奏紧密相连。

杜邦公司全球副总裁兼亚太区总裁张毅告诉界面新闻等媒体：“进博会不仅是中国高水平开放的‘金名片’，更是链接全球合作与市场机遇的绝佳桥梁。过去几年，进博会已促成我们与本土伙伴达成数十项重要合作与战略签约。”

除了汽车领域，今年杜邦还将胶粘技术延伸至新能源领域，在其可持续发展展区首次展出了静态储能系统。展柜中闪烁运行的小灯，标示出胶粘剂在关键部位的应用。

中国是全球最大储能市场。截至2025年9月底，中国新型储能装机规模已超过1亿千瓦，占全球总装机比例超过40%。这为胶粘剂等配套技术提供了广阔的应用空间。

据工作人员介绍，杜邦BETAMATE?结构胶已获得国际头部储能系统制造商的认可，被应用于集装箱式储能的顶盖与侧板粘接。

该材料能减少甚至替代传统焊接，通过连续粘接实现密封性，满足极端环境下的防水与防腐蚀要求，且其具备的强度与韧性，能提升储能集装箱的抗弯性能，保障运输及安装安全性等。

杜邦展台，拍摄：蒋习

据杜邦预测，2025年全球储能领域对胶粘剂的需求量有望突破18万吨，市场规模预计可达约220亿元。这一增长主要源于锂电池在模组粘接、箱体密封与热管理等关键环节用胶量的持续提升。

汉高同样看好中国新兴市场机遇。该公司此次在进博会上展示了其半导体封装解决方案。

汉高展台，拍摄：蒋习

汉高表示，希望借助进博会巨大的“聚光效应”与“溢出效应”，推动“展品变商品”，加速创新成果的落地生根，将更多创新产品引入中国市场。

随着高性能计算与人工智能设备的快速普及，中国市场对2.5D、3D及高密度扇出型等先进封装技术的需求持续攀升。在封装尺寸不断增大、厚度持续减薄的背景下，翘曲、芯片位移和开裂成为行业面临的共同挑战。

汉高展出了多款针对性解决方案：高导热毛细底部填充胶，融合高韧性、低热膨胀与优异导热性能，为大尺寸芯片提供可靠保障；液体模塑底部填充材料，凭借出色的间隙填充能力，显著降低翘曲风险；液态压缩成型技术，能有效控制模塑后形变，确保大尺寸基板的结构完整性。

据弗若斯特沙利文数据，2024年，中国半导体市场规模已达约1.6万亿元，预计到2029年将增长至2.81万亿元。这一快速增长的市场，正为汉高等新材料企业提供广阔的创新舞台。